Schneiden mit Wasserstrahl ist ein Fertigungsverfahren aus der Hauptgruppe des Trennens nach Din 8580.
Gemeinsam mit dem Laserstrahlschmelzschneiden, Brennschneiden und Plasma-Schmelzschneiden ist es der Gruppe der abtragenden Verfahren zugeordnet.
Es wird unterschieden in Wasserstrahlschneiden mit reinem Wasser und Abrasivschneiden, wobei dem Wasser ein hartes pulverförmiges Material zugesetzt wird.
Reinwasserstrahlschneiden eignet sich besonders für weiche Werkstoffe wie Kunststoffe, Folien, Schaumstoffe oder Papier z.B für Dichtungen.
Abrasivschneiden wird bei harten Werkstoffen eingesetzt wie Stahl, Keramik oder Glas. Eine besondere Bedeutung hat es beim Trennen von Verbundwerkstoffen.
Das Verfahren ist verhältnismäßig umweltfreundlich, wenn man den hohen Energieverbrauch für den hohen Wasserdruck vernachlässigt.
Laserschneiden bezeichnet das Durchtrennen von Festkörpern mittels kontinuierlicher oder gepulster Laserstrahlung.
Das verfahren eignet sich für nahezu jede Art von Werkstoffen wie Metalle, Dielektrika oder organische Materialien.
Für herausragende Ergebnisse passen Hersteller die Parameter der Laserstrahlung, wie Wellenlänge, mittlere Leistung, Pulsenergie und Pulsdauer entsprechend der Applikation an.
Thermischen Effekte werden im Wesentlichen von der Pulsdauer und der Bestrahlungsstärke bestimmt bzw. Materialstärke und Vorschubsgeschwindigkeit.
Daher hängt die Schnittqualität maßgeblich von der Erfahrung der Anwender ab.
Das Verfahren wird dort eingesetzt, wo komplexe zwei- oder auch dreidimensional Umrisse, und schnelle Verarbeitung gefordert sind.
Gegenüber dem Stanzen ist das Laserschneiden bereits bei sehr niedrigen Losgrößen wirtschaftlich einsetzbar.
Wir nutzen fokussierte Hochleistungslaser, meist der CO2-Laser oder auch zunehmend Nd:YAG-Laser sowie die effizienten, gut fokussierbaren Faserlaser.
Plasma-Schmelzschneiden oder kurz Plasmaschneiden ist ein Fertigungsverfahren aus der Gruppe des Thermischen Trennens, das zum Schneiden von leitfähigen Blechen eingesetzt wird.
Anlagen nutzen den Wärmeinhalt eines Plasmas zur örtlichen Materialverflüssigung und hohe kinetische Energie des Plasmagasvolumenstroms zum Ausblasen des verflüssigten Werkstoffs.
Grundsätzlich wird beim Plasmaschneiden zunächst ein energiearmer Lichtbogen mittels Hochspannung zwischen dem Material und der Düse gezündet.
Nachdem ein Pilotlichtbogen das Werkstück berührt, erfolgt der Übergang des Stromes auf das Werkstück und eine automatische Leistungserhöhung. Es entsteht der Hauptlichtbogen als eigentlicher Schneidlichtbogen.
Vorwiegend wird Plasmaschneiden direkt eingesetzt. Plasmamarkieren das Plasmafugen ergänzen die Anwendungsmöglichkeiten dieses Verfahrens.
